2024首期“科创重庆”双月论坛成功举行

5月7日上午，2024首期“科创重庆”双月论坛暨第六届未来半导体技术（重庆）发展论坛在重庆悦来国际博览中心成功举行。重庆市科协党组成员、副主席戈帆，重庆市经济信息委党组成员、副主任钟熙，四川省经信厅二级巡视员苏平出席论坛并致辞。黑龙江省工业和信息化厅一级巡视员官英敏，中国电科芯片技术研究院副院长刘伦才等领导和知名专家出席。

戈帆在致辞中指出，习近平总书记视察重庆的重要讲话重要指示精神，为新时代重庆高质量发展指明了方向、提供了遵循。当前，重庆正加快构建“416”科技创新布局和“33618”现代制造业集群体系，包含未来半导体产业的新一代电子信息制造业是市委、市政府确定的万亿级主导产业。近年来，市科协以“科创中国”平台为载体，聚焦“科创+产业”，着力打造2个创新驱动示范市、3个创新基地和14个“科创中国”市级试点城市，成立13支科技经济融合专家服务队，举办了一系列重大活动，形成了产学研协作的新枢纽，打造了创新驱动发展的新范例。下一步，市科协将积极链接全国学会资源，推动创新链、产业链、资金链、人才链“四链”深度融合，为发展新质生产力汇聚科技和人才力量。

钟熙表示，重庆锚定建设国家重要先进制造业中心目标，紧盯高端化、智能化、绿色化方向，着力构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系。本次论坛召开具有重要意义，是“总书记有号令、党中央有部署，重庆见行动”的抓手载体，是重庆市推动半导体产业发展的重要平台，真诚希望各位专家关注重庆市半导体产业，为重庆市半导体产业高质量发展多提宝贵意见和建议，将更多的产业落地重庆。

苏平指出，在半导体领域，成渝地区加快推动集成电路产业协同发展，基本形成了错位分工、优势互补的产业发展格局。电子信息产业一直是四川的第一支柱产业，川渝两地半导体产业关联度较高、互补性较强，具备高质量协同发展的产业基础，希望各方强强联合，进一步唱响唱好“双城记”。

本期论坛由重庆市科协主办，重庆市电子学会、重庆市电源学会等承办。论坛以“芯质生产力·成渝共发展”为主题，发布了成渝地区半导体产业园产业报告。四川省功率半导体技术工程研究中心主任张波、长安汽车智能化研究院总经理、长安科技首席运营官贺刚、芯擎科技战略业务发展副总裁孙东、中国半导体行业协会副秘书长徐冬梅、华为半导体资深顾问施晓冬等围绕论坛主题作了分享报告。

论坛同期，还举办了2024成渝集成电路产业峰会和第六届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会。博览会聚焦集成电路设计、制造、封装测试、泛半导体领域材料等重点领域，涵盖展览展示、权威发布、高端论坛、技术研讨、招商推介等多维度活动内容，发布推广新产品、前沿技术成果和优秀解决方案，共汇聚了500家知名企业及组团单位参与展览，规模达30000平方米。博览会为期三天，预计将吸引超过2万名专业观众到场参观交流。

市科协科技创新部、重庆市电子学会供稿

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