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重庆高教老协重邮分会举行科普讲座

发布时间:2024-05-08 | 作者:重庆高教老协重邮分会  | 编辑:重庆科协数据迁移

5月6日,重庆高教老协重邮分会特别邀请集成电路设计专家、国际科技奖兰克奖得主、CIS发明团队主设计、DMB+(宏信)新技术奠基人王国裕教授,作了题为《创新和芯片》的科普讲座。重庆邮电大学离退休处领导、分会理事会全体成员、专委会成员、会员代表等30余人参加会议。

王国裕从自身40余年的芯片设计教学和科学研究工作经验出发,简要讲述了第一个CIS芯片诞生并因此获得兰克奖的故事,介绍了具有重庆邮电大学完全自主知识产权的DMB+(宏信)新技木的起源、原始创新的艰辛、核心技术的突破和独特的应用价值,强调了研发过程中创新思维的重要性,分析了芯片产业的短板及原因,阐释了创新和芯片的关系。

本次讲座内容丰富,涉及面广泛,充分展现了科技教育工作者创新拼搏的精神与先进技术的应用前景和推广价值。

(重庆高教老协重邮分会 供稿)

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